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高通公司子公司高通技术公司，联合全球领先的物联网解决方案供应商上海移远通信技术股份有限公司，在2022 MWC拉斯维加斯移远通信的展台[展位号：W1.520] 展示了PC/笔记本电脑行业首款支持Wi-Fi和5G蜂窝链路聚合的5G蜂窝模组，该特性在Wi-Fi连接较弱的场景下可显著提高数据传输速率。
Wi-Fi和5G蜂窝链路聚合能够按需利用蜂窝数据为较弱的Wi-Fi连接提供补充，以显著提升高速数据传输速率，同时将蜂窝数据的使用流量保持在最低水平。这一智能的自适应特性能够在Wi-Fi连接较弱的场景下显著提升用户的上网体验，包括Wi-Fi信号较弱或过载的情况，同时还能将蜂窝数据的使用流量保持在最低水平，从而降低数据流量使用对用户资费的影响。
此次演示采用了搭载骁龙®X65/X62/X55 5G调制解调器及射频系统的移远通信5G蜂窝模组RM502Q-AE和RM520N-GL，并通过双方工程团队开发的应用程序，为商用笔记本电脑提供连接支持。
多年来，高通技术公司一直在管理一项技术增值服务（Tech VAS）项目，该项目由高通公司通过其高通技术许可业务（QTL）部门提供支持，旨在推动移动生态系统发展，助力行业开发和部署最先进、通常也是最复杂的技术，从而成为其全球领先发明的补充。作为Tech VAS项目的一部分，蜂窝链路聚合功能已在部分智能手机中实现商用，但此次与移远通信的合作，是该项技术首次被引入PC/笔记本电脑市场。
