高通骁龙峰会将在11月14日至11月17日期间举行，按照高通此前的惯例，这次高通也会在该峰会上推出骁龙8 Gen2手机芯片，届时手机厂商将会推出基于骁龙8 Gen2的机型。
最近有博主爆料称，高通骁龙8 Gen 2芯片采用1+2+2+3架构，目前看到的CPU频率是2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz和1.8GHz。该博主还透露，骁龙8 Gen 2性能总体上提升10%，能效比不错。
如今的旗舰骁龙8+仅仅只是骁龙8的升级款，甚至连架构都没有任何改变，依旧保持一颗X2超大核，三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构，不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。
此外，骁龙8+转由台积电代工，采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效则提升了30%之多。
相比之下，骁龙8 Gen2会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，并且GPU从Adreno 730升级到Adreno 740，将带来更为强悍的性能表现。
在基带方面，骁龙8 Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps 5G的峰值下载速度，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延时套件等等
目前已经有搭载该芯片的小米13系列以及三星S23 Ultra正式入网了，预计很快的话11月底就能见到这些机型。
还有博主表示，由于高通骁龙8 Gen2芯片本身采用的就是台积电4nm制程工艺，所以没有像今年这样的半代大更新，Plus就是在骁龙8 Gen2芯片的基础上进行了超频。
因此，明年手机厂商的产品线也将回归正常，不会像今年一样一年发布三代旗舰，而是上半年、下半年各一款重量级旗舰。
另外，高通骁龙8 Gen 2终端进度快于天玑9系迭代终端，骁龙7系真迭代终端晚于天玑8系，它们无一例外都采用台积电工艺。三星近两代工艺口碑不行，4nm迅速下放到骁龙6系和可穿戴芯片。
不知道今年的天玑9系能否重现去年的荣光，与同期的高通打的有来有回。
