集微网消息，12月12日，英唐智控发布关于签署《英唐半导体产业园项目之合作协议》的公告。
公告显示，为持续推进向上游半导体行业转型的战略布局，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“公司”）与中唐空铁产业发展有限公司（以下简称“中唐发展”）、深圳市英盟系统科技有限公司（以下简称“英盟科技”）签署了《中唐空铁产业发展有限公司、深圳市英唐智能控制股份有限公司、深圳市英盟系统科技有限公司关于英唐半导体产业园项目之合作协议》（以下简称“《英唐半导体产业园项目之合作协议》”），三方规划通过合资设立项目公司四川英唐芯科技有限公司（暂定名，以最终注册登记为准），在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目。
项目公司注册资本暂定为5亿元，其中中唐发展以货币方式出资5,300万元，持股10.6%。
英唐智控或合并报表范围内子公司以股权及货币方式合计出资1.25亿元，拟持有项目公司25%的股权。其中公司持有的上海芯石半导体股份有限公司25%股权作价1.05亿元。上海芯石是一家在上海股权托管交易中心挂牌的功率器件研发、设计与销售企业，其业务产品主要覆盖硅类和碳化硅类两大类别。
英盟科技以半导体设备、知识产权作价32,200万元出资，持股64.4%；英盟科技提供的设备和知识产权应当与本项目生产运营相关，设备和知识产权价值以评估价为准，提供的设备和知识产权价值不足32,200万元的，不足部分由英盟科技在项目公司成立后18个月内以半导体设备补足。
“英唐半导体产业园”项目总投资额约25亿元人民币，围绕半导体产业，依托国家和地方的产业政策，从传感器、功率半导体、电源管理芯片等产品类型入手，依靠甲方、乙方、丙方及行业专家教授的行业经验及技术、设备积累，规划从IC设计、特色FOUNDRY产线、封装、测试、以及方案开发及应用等各环节产业，形成半导体全产业链产业园区。
上述投资项目分三部分投资建设，第一部分投资额约2.2亿元，用于建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线，预计2022年10月建成投产，2024年9月实现达产；第二部分计划投资额约18.1亿元，用于建设年产72万片的FAB 6英寸特色(含SiC)工艺线，预计2023年10月建成投产，2025年1月实现达产；第三部分为建设年产能20亿颗的先进封测生产线，待第一、第二部分项目建成投产后视情况再行约定。
英唐智控表示，近年来5G、物联网、人工智能等新兴技术不断发展，新能源汽车、光伏、风电、工业控制等应用市场随之持续扩容，功率半导体市场规模持续增长。根据IHS统计，功率半导体的市场规模2020年为151.7亿美元，预计2021年市场规模可达约159亿美元，同比增长4.8%。国内功率半导体虽然整体起步较晚，但在贸易摩擦、高科技垄断、疫情持续等导致的全球宏观环境不确定性背景下，加速国产替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，国内半导体行业发展迎来了历史性的发展机遇。
公司自2019年开启向上游半导体芯片领域延伸的战略转型道路以来，致力于打造为以电子元器件渠道分销为基础，以半导体设计与制造为核心，集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM企业。通过收购整合日本IDM企业英唐微技术、功率半导体器件设计公司上海芯石以及对外合作，在光电传感器、硅基和碳化硅基功率半导体以及电源管理芯片领域实现了一定的工艺、技术人才以及产线运营储备；通过原有分销业务积累的客户和渠道资源，已经具备了较为明显的市场拓展优势；但在核心的制造产能领域，公司目前仅有英唐微技术可以提供月产5000片6英寸晶圆的器件生产能力，整体规模偏小。要建设成为具有市场竞争能力的全产业链条的IDM企业，亟待补充相应的产品制造能力。
参与“英唐半导体产业园项目”正是为了满足公司对半导体产能需求而做出的重要决策，该项目建设完成后，将主要满足公司光电传感器、功率半导体以及电源管理芯片等产品的制造和封测需要。
英唐智控认为，建设研发、制造和销售的全产业链半导体IDM企业，是公司向半导体领域转型升级的战略目标。其中打造完整可控的生产制造能力是整体布局中的核心所在，公司持续通过多种渠道和方式推动半导体产线的落地建设，本次通过上海芯石股权和自有资金参与“英唐半导体产业园项目”，将建设器件制造和配套的封测产线，标志着公司产线建设规划全面落地进程的开启，也将为公司未来进一步的规模化生产制造提供重要的基础支撑。该项目建设完成后，将使公司成为初具规模的半导体IDM企业集团，增加在半导体产品国产替代加速过程中的竞争优势和发展潜力，促进公司战略目标的早日实现，符合公司和股东的长远利益。
本次项目公司设立完成后，公司直接持有上海芯石的股权份额下降至15%，其不再纳入公司合并报表范围，但公司、项目公司作为上海芯石股东，仍将与其保持全方位合作，不会对公司财务及经营成果产生不利影响。
（校对/日新）
