三款华为旗舰芯片现身，任正非果然说到做到，ARM没料到

在手机厂商中，华为是少数能够自研芯片的厂商之一，关键是，华为自研的芯片还很先进，像海思麒麟系列、巴龙系列等。

其中，巴龙5000是全球首款支持5G NAS/SA的芯片，麒麟9000则是全球首款5nm 5G Soc。

但华为自研的芯片都是交给台积电代工生产，台积电不能自由出货后，华为芯片就面临生产问题。

在这样的情况下，华为宣布全面进入芯片半导体领域内，并持续对海思进行投资，不会裁员，更不会放弃海思。

最主要的是，任正非明确表示华为要“向上捅破天，向下扎到根”,并支持海思继续攀登珠峰搞突破。

三款华为旗舰芯片现身，任正非果然说到做到

芯片规则被修改后，华为就全面进入芯片半导体领域。

消息称，华为最先研发的就是屏幕驱动芯片，随后又有消息称，华为正在研发射频芯片等，进入汽车领域后，华为又自研了汽车芯片等。

可以说，华为做出一系列动作后，美不仅允许高通向华为出货部分手机芯片，还批准了一项向华为出货汽车芯片等许可。

但这些汽车芯片等，对于华为而言，已经是可有可无的，毕竟，华为已经推出了自研的麒麟990A汽车芯片。

近日，三款华为旗舰芯片现身，关键是这三款旗舰芯片都是用在不同的领域内。

例如，先出现的麒麟9006C芯片，该芯片同样也是采用5nm工艺，与麒麟9000芯片的配置基本一致。

不同的是，麒麟9006C芯片应该是在国内完成封装测试，否则，华为也不会这么晚才拿出，该芯片将被华为用在新款擎云笔记本上。

然后是华为新款PC芯片，消息称，新款华为PC芯片可能被命名了盘古M900，预计在2022年年中上市，也是用在笔记本上。

不同的是，预计在2022年年中推出的盘古M900芯片仅面向企业市场，并不向消费者市场推出，而该芯片很大可能是在国内完成制造，采用14nm或者N+1工艺。

就目前而言，很多PC芯片仍是采用10nm工艺，而华为盘古M900采用14nm或者N+1工艺也是情理之中。

最后是华为自研的电视芯片Hi373V110，虽然华为没有公布更多关于该芯片的信息，但该芯片采用的是海思自研RISC-V CPU。

可以说，这三款芯片的出现，意味着华为在芯片领域内开始逐渐突破，任正非说到做到了。

华为的动作让ARM也没料到

一直以来，华为在芯片架构上都是采用ARM的技术，海思芯片都是用的ARM架构。

芯片规则被修改后，ARM推出全新的V9架构，并明确表示该架构技术符合美出口规则，可以向华为出货。

但让ARM没有想到的是，华为自研了达芬奇NPU架构后，又自研了RISC-V CPU，这意味着华为在芯片架构方面进一步降低对ARM的依赖。

其实，芯片规则被修改后，华为海思就全面招聘芯片类博士，其中就涉及芯片架构技术，而华为要想全面解决卡脖子问题，芯片架构也必须要实现自主研发。

只是让ARM没有想到的是，华为的动作会这么快。

还有一点就是，英伟达正在收购ARM，而ARM也在担心被收购无法自由出货，结果，英、美先后就英伟达收购ARM进行了反垄断调查，该收购案可能会黄掉。

要知道，华为曾明确提出反对ARM被英伟达收购的意见，如今，该收购案可能无法完成，但华为却正在远离ARM，更多芯片采用自研架构技术等。

也正是因为如此，才说三款华为旗舰芯片现身，任正非果然说到做到，ARM没料到。对此，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。