富士康芯片厂成功投产，采用国产光刻设备，华为有望达成合作

一、导读

11月30日讯，芯片短缺造成的影响历历在目，比如智能手机、5G、汽车、物联网等，全球至少有169个行业受到了缺芯的困扰，苹果、华为、三星等科技巨头均不能独善其身，比如苹果，就因为芯片没有达到计划，不得不下调1000万台iPhone13的销量；华为不仅受到了缺芯的影响，而且还有西方连续四次的科技打压，导致华为海思半导体至今无人代工，另外智能手机业务几乎“名存实亡”，市场份额已经所剩无几了。

二、西方打压之下，华为等助力国产半导体发展

国内作为全球最大的芯片消费市场，每年从海外进口的芯片总额超过了3000亿美元，而西方从2019年开始，逐渐对华为等国产科技企业开启科技打压，限制先进的半导体技术、设备以及产品，一直以来国产半导体产业就受到了西方众多科技巨头“卡脖子”，像比较关键的芯片制造光刻设备，在行业已经突破到2nm量产4nm的情况下，国产半导体制造设备还停留在90nm，因此西方打压之下，华为等企业开始助力国产半导体的发展。

近年来，国产半导体开始了芯片原材料、芯片设计软件、芯片制造、芯片封测等全产业链布局，比如上海临港片区就已经投入1600多亿元，打造全产业链芯片基地，上微电光刻设备即将下线28nm；华为通过投资入股的方式，已经入股了50多家国产半导体企业，几乎包含了芯片所有环节；不仅如此，连以代工产业为主的富士康，也已经决定投入巨资，打入到国产半导体产业链。

三、富士康芯片厂成功投产，采用国产光刻设备

我们都知道，富士康靠着代工苹果iPhone等产品起家，如今已经成长为全球最大的代工巨头，不过随着国内人工成本提升，加上西方特意针对华为等国产科技企业，苹果也有意转移产业链，比如要求富士康逐渐转移生产线，为了降低成本并响应苹果的要求，富士康近几年不断投入巨资，将生产线重心转移到印度和越南，不过在全球疾病YQ的影响下，富士康海外工厂遭遇重创，不得不重新回到国内，并且开始布局半导体产业，希望打入我们国产半导体产业链。

11月26日，富士康传来新消息，位于青岛的富士康半导体高端封测项目成功投产，该项目作为富士康首座晶圆级封测厂，采用了上微电的国产光刻封测设备，是一条真正的国产封测生产线，并且应用了很多业界前沿的智能制造技术，比如工业4.0，全自动化搬运，智慧化生产与电子分析等，该项目将以5G通讯、人工智能、物联网等新兴领域为突破口，从而实现打入国产半导体产业的第一步，成功达产后将创造年36万片封测晶圆的产能。

四、手机之后，华为富士康有望再次达成合作

我们都知道，华为和富士康之间有过多次合作，在西方新规实施之前，华为就有一部分手机代工订单交给了富士康，非常遗憾的是，新规实施之后，双方的合作也受到了影响，富士康没有及时和华为达成共识，导致华为将订单转移给了比亚迪，如今富士康进入国产半导体供应链，以5G通讯、人工智能、物联网等为突破口，这正好是华为的强项。

缺芯之后，华为的营收已经大幅下滑，今年前三季度，同比下滑了2155亿元，这让华为的现金流非常被动，为了提升营收，华为宣布转型，比如5G通讯领域，提前向5G应用的第三阶段转型；物联网领域，华为推出了鸿蒙系统、智能家居系统、智能汽车系统等；人工智能领域，华为昇腾产业已经开启了全方位布局，华为转型的领域都需要大量的芯片作为支撑，这也意味着富士康和华为有望达成合作。

五、结语

此次富士康半导体高端封测项目也创造了行业奇迹，从开工到投产仅仅18个月，这也证明了富士康对该项目的重视程度，目前国产半导体产业需要一大批像华为、富士康等巨头型企业作为表率，尤其这一次富士康还采用了国产光刻设备，值得网友们点赞。