集微网消息，据钜亨网报道，11月19日，鸿海旗下封测厂讯芯-KY在法说会上表示，随着明年半导体供需逐步平衡、越南疫情趋稳，加上5G带动SiP、高速光纤模块需求，营运可望逐步转佳，优于今年。
讯芯-KY董事长徐文一指出：“半导体大量缺料，让公司供应链与生产管理弹性受到挑战，越南厂也因严重疫情，让经营团队在困难的环境下，还要面临与当地员工及政府沟通，所幸在全体员工努力下，营运已朝向更好的方向前进。”
据悉，讯芯越南新厂第四季已开始进入量产，预计未来数年在5G推动下，SiP封装型态将扮演重要角色，进一步推升光通讯传输蓬勃发展，且凭借多年在SiP封装与测试经验，已取得客户新项目合作。
在高速光纤模块方面，讯芯10年前开始承接高速光纤模块订单，从100G、200G、300G，到现今的400G，都已进入量产阶段，800G也正送样给客户，预计明年就可达量产标准，持续提升产品竞争力。
徐文一表示，随着5G来临，将带动众多SiP封装需求，由于5G技术与基础建设规模均远超越4G时代，未来包括元宇宙、AI、无人驾驶，也需要采用5G传输，看好未来SiP封装将呈现快速成长。
目前，讯芯正规划在越南北江厂预计兴建7栋建筑物，包括6座生产基地与1栋行政大楼，其中5座基地预计明年底启用，剩余的1座生产基地与1栋行政大楼则在后年启用，生产产品以光纤模块为主。
展望未来，徐文一认为：“明年IC缺料将达到平衡，2023年随着所有渠道将囤积库存IC倒货至市场上，以及各家大厂的新产能陆续开出，预期半导体整体产能将过剩。”（校对/日新）
