今日热点
1. 中芯国际Q3财报出炉，人事大变动！
2. 韩国半导体出口额连续6个月超百亿美元，存储芯片立大功
3. 希捷展示首款配备PCIe接口的HDD
4. SK海力士车用存储半导体获功能安全国际标准
5. IC Insights：DRAM价格将在今年第4季度回落
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中芯国际Q3财报出炉，人事大变动！
11月11日晚间，中芯国际披露2021年三季报：营收和毛利率双创新高，营收92.81亿，环比增长5.5%，同比增长21.5%；毛利率30.2%，环比增长3.7%，同比增长3.9%。值得注意的是，净利润环比大幅下滑51%，扣非净利润环比下滑16%，出现了增收不增利的情形。
财报发布后，上交所对中芯国际下发了监管工作函，但暂未披露原因。
当晚，一同披露的还有一则重要人事变动：蒋尚义辞任公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务；梁孟松辞任执行董事职务，继续担任公司联合首席执行官。
对于蒋尚义的辞职，中芯方面公布的原因是其「希望有更多时间陪伴家人」，但业内也有猜测可能与技术路线分歧有关，蒋尚义希望能够在中芯国际推进先进封装与小芯片（Chiplet）方向的技术研发，但中芯国际自受到贸易限制以来，似乎更希望求稳。
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韩国半导体出口额连续6个月超百亿美元，存储芯片立大功
11月11日，韩国科学和信息通信技术部公布的数据显示，10月份韩国半导体产品出口112.3亿美元，同比增长28.4%，连续6个月超过100亿美元。预期11月将延续增势。
在韩国出口的半导体产品中，存储芯片占有重要比重。数据显示，10月份韩国存储芯片出口69.5亿美元，同比增长28.1%；非存储芯片的出口额也达到了37.3亿美元，同比增长32.3%。
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希捷展示首款配备PCIe接口的HDD
日前，希捷在开放计算项目峰会上，展示了业界首款采用PCIe接口的机械硬盘（HDD）。与SSD一样，将采用NVMe协议，与其他SSD一起协同工作。
此次展示的HDD通过希捷设计的主控芯片控制，支持三种主要协议，包括SAS、SATA和NVMe，作为原生接口不需要另外的桥接芯片。
据了解，目前演示的产品仍基于PCIe 3.0规范，未来会升级到PCIe 4.0规范。首批商用化PCIe/NVMe HDD还将采用热辅助磁记录（HAMR）技术，容量在30TB到40TB之间。
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SK海力士车用存储半导体获功能安全国际标准
SK海力士于11月12日表示，其车用存储半导体成功获取了功能安全国际标准ISO 26262: 2018 FSM（功能安全管理，Functional Safety Management）标准认证。
此次授予SK海力士的认证是依据ISO 26262:2018最新版本的标准，其中新增了对汽车半导体的附加要求。在汽车行业，安全、质量和可靠性至关重要。因此，汽车零部件生产商必须满足ISO 26262标准。
通过FSM认证的SK海力士产品是8Gb LPDDR5 DRAM。LPDDR5对于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车技术至关重要。
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IC Insights：DRAM价格将在今年第4季度回落
IC Insights日前更新的《麦克林报告》指出，DRAM价格在今年前八个月飙升了41%，从1月份的平均销售价格（ASP）3.37美元上涨至8月份的4.77美元。9月份DRAM ASP下滑3%至4.62美元，仍比年初增长37%。
报告指出，PC和服务器制造商在今上半年购买了大量DRAM，以帮助缓解今年晚些时候潜在的制造和运输延迟。预计他们将在今年四季度大幅减少DRAM采购，以消耗现有库存。PC和服务器DRAM价格预计将在今年第四季度下滑0-5%。
IC Insights还预计，今年全球5G手机出货量将增长至5.75亿部。然而，鉴于假期购买旺季的不确定性以及预计明年移动端DRAM价格较低，智能手机制造商仍对购买过多DRAM持谨慎态度，预计在今年四季度依然会选择专注于减少库存供应。IC Insights认为，这将使移动端DRAM的价格在今年四季度持平。
