11月8日，台积电发表声明称，公司已回应美国商务部提出的提供供应链信息以帮助解决全球芯片短缺问题的要求，同时表示确“没有客户的特定数据被披露。”另外，台积电的发言人还表示，公司将一如既往地致力于“保护客户的机密”。
在今年9月，美国商务部以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂在45日内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。尽管美国商务部宣称企业对是否回应和提供这些数据是“自愿的，”但从美国商务部长雷蒙多的讲话看，恐怕威胁恐吓的成分较多。美国商务部长雷蒙多表示，政府需要更多的信息，需要知道芯片要运往哪里，瓶颈在哪里，这样才能防患于未然。雷蒙多提醒行业高管，如果他们不自愿分享信息，她可能会援引冷战时期的《国防生产法》，迫使他们分享信息。
美国商务部在提供的调查问卷中要求芯片企业提供诸如库存清单、积压订单、交付时间、采购流程，以及他们是如何提高产出等的信息，美方还要求他们列出每个产品头部购买方。
此举一方面会损害晶圆厂的利益，因为这将使晶圆厂必须对美国商务部公开自己的商业秘密，将自己的技术水平、产能情况、客户关系全部被美国商务部所掌握；另一方面会使三星、台积电的一些“小动作”无所遁形。
据美国一个政府网站统计，截止2021年11月7日，已经有23家国际半导体企业与机构提交了回应问卷，其中包括了台积电、联华电子、美光科技、西数、日月光等企业。美过媒体还报道，台积电已经提交三个档案，其中包含了公开表格一份，以及两个涉及商业机密的非公开档案。公开意见部分多数按照美方表格填答，非公开文档是针对公开表格空白部分的参考文件，以方便美国进行判断参考。
相比之下，韩国三星、SK海力士等公司就稍微“不配合”一些。诚然，韩国企业服从美国的指令只是时间问题，但根据已有消息，韩国芯片企业只会“部分遵照”美方的要求，而且在“下跪”的速度上赶不上宝岛企业，在台积电等公司“下跪”之际，三星、SK海力士未公开给出同意的回复。可以说，宝岛企业可谓是“跪的”非常快，非常配合，身段异常柔软。
总的来看，虽然一些日韩欧洲企业暂时还未明确同意美国商务部的要求，但考虑到驻扎在日韩欧洲的美国大兵，这些国家低头只是时间问题。美国商务部这次的举动，直接原因是美国对全球半导体产业链的掌握已经有所削弱。虽然美国依然掌握半导体设计、设备这些高利润产业，但在制造核封装方面，已经逐步被日韩企业和中国台湾岛内企业所占据，此前，特朗普就督促台积电去美国投资数百亿美元开设工厂。
在当下的国际环境下，美国商务部此举不可避免的会被政治化，一旦美国有搞对抗升级的态势，国内企业很可能会被排挤出由美国掌控的全球半导体产业链。面对越来越复杂的形势，盲目鼓吹融入西方完全不现实，必须另起炉灶构建红色产业链。
关键词： 台积电下跪交枪 美国增强半导体产业链控制 雷蒙多 台积
