近日，美国半导体行业协会(SIA)发布了《2021美国国家半导体行业报告》(以下简称《报告》)。《报告》认为，由于新冠肺炎疫情引起的芯片短缺现象已经遍布全球，给包括汽车行业在内的终端市场带来了很大影响。为应对缺芯危机，除了提高晶圆厂的利用率之外，提高资本支出才是长期应对之策。近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高，2021年的行业资本支出预计将达到近1500亿美元，2022年将超过1500亿美元，而在2021年之前，该行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。
《报告》指出，2019年，全球半导体销售额为4123亿美元，在2020年增长了6.8%，达到4404亿美元，而这主要是来自于新冠肺炎疫情的影响。根据2021年6月发布的《世界半导体贸易统计局(WSTS)半导体市场预测》，2021年全球半导体行业销售额将大幅增长至5270亿美元，到2022年全球销售额将增长至5730亿美元。
未来10年，半导体技术的创新将促成一系列的技术变革，包括5G、人工智能、自动驾驶电动汽车和物联网(IoT)等。而半导体的技术与其所服务的终端市场之间，是共生的关系，半导体技术的创新能够强有力地刺激新的市场需求。例如，半导体技术的进步，推动了蜂窝技术的发展，最终催生出了5G技术。
《报告》指出，由于新冠肺炎疫情引起的芯片短缺现象已经遍布全球，给包括汽车行业在内的终端市场带来了很大影响。因此，全球都采取了不同的措施来应对缺芯危机。
其一，扩大晶圆厂的利用率，提高产能。在这芯片产能短缺期间，几乎每个季度晶圆厂的利用率都远高于80%的正常利用率，一些晶圆厂的产能利用率甚至高达90%到100%。预计在2021年，晶圆厂的利用率将进一步提高，以满足不断增长的市场需求。
其二，单靠提高利用率，无法满足长期的芯片需求，因此需要扩大资本支出。近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高，以便在未来几年满足这一预期的市场需求。
如今，半导体行业的供货短缺也在提醒着人们，半导体在许多重要的领域发挥着至关重要的作用。同时，这一趋势还会随着电子产品需求量的增长而愈演愈烈，全球对芯片的需求将继续上升。
