Redmi K50系列分为三款机型，基础版将搭载高通骁龙888芯片，而高配版和顶配版则将搭载高通骁龙895芯片。
新机支持全新MIUI13系统，此外在影像方面，相比上一代也会有所升级。不过消息称K50系列没有采用流行的屏下摄像头技术，而是居中挖孔屏设计，背部则采用双环的摄像头组合方式。此外Redmi K50系列将首次搭载百瓦快充，不过不是标配版，只有Pro版本才会配备百瓦快充，预计至少会达到120W快充。
Redmi K50系列分为三款机型，基础版将搭载高通骁龙888芯片，而高配版和顶配版则将搭载高通骁龙895芯片。
新机支持全新MIUI13系统，此外在影像方面，相比上一代也会有所升级。不过消息称K50系列没有采用流行的屏下摄像头技术，而是居中挖孔屏设计，背部则采用双环的摄像头组合方式。此外Redmi K50系列将首次搭载百瓦快充，不过不是标配版，只有Pro版本才会配备百瓦快充，预计至少会达到120W快充。
