小米预热RedmiBook Pro:工艺全新升级

时间:2021-01-28 17:06:29       来源:快科技

1月28日消息,今日,小米笔记本官方微博再次为RedmiBook Pro预热。

官方表示,手感、质感俱佳,不负期待,新工艺不想放手,这次真的很Pro。

根据此前预热信息来看,新一代RedmiBook Pro将是一款从里至外“脱胎换骨”的一款产品。

从预热海报可知,这款RedmiBook Pro采用全金属一体成型外壳设计,机身左侧分别有一个Type-C接口和一个HDMI接口。

官方宣称,祖传模具,正式退役。

对此,有网友表示,好像苹果MacBook。

除了外观全面升级外,RedmiBook Pro还将首批搭载第11代英特尔Tiger Lake-H35处理器。

据悉,该处理器是此前低压U系列的升级版,同为4核8线程,睿频可达5.0GHz。

根据英特尔介绍,H35处理器较11代酷睿U系列提升了9%,比15W的第11代Tiger Lake提供高达40%的多线程CPU性能。

不仅如此,新一代RedmiBook Pro的摄像头也将正式回归,大大提升了用户视频的便捷性。

据此前爆料,RedmiBook Pro将搭载MX450独显,采用2K分辨率屏幕,配备NVMe固态硬盘,此外,还将支持PD协议充电、背光键盘、指纹解锁等功能。

而对于即将在下个月发布的RedmiBook Pro,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示,看完RedmiBook Pro的发布会PPT,感觉这次RedmiBook要成了。

作为全新定义的RedmiBook Pro究竟与苹果MacBook有几分相似,值得期待。