联发科5G芯片或将于26日发布 使用7nm工艺制造支持兼容2G到4G各代连接技术

时间:2019-11-11 11:31:49       来源:IT之家

推特joshua爆料称,联发科5G芯片将于11月26日正式发布。

GSMArena报道称,联发科之前的产品规划线路图显示,该公司将于2020年第一季度推出采用Helio M70调制解调器的5G芯片,现在来看这一规划正在紧锣密鼓的进行着,因为联发科已经定于11月26日正式发布基于7nm制程的5G芯片。

据悉,联发科5G芯片采用7nm工艺制造,内置5G调制解调器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元APU。这款产品适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容从2G到4G各代连接技术,支持60fps的4K视频编码/解码,以及80MP摄像等。

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