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RDNA3显卡要上多芯封装 AMD终于搞定共享L3缓存专利

时间:2021-04-07 10:01:46       来源:

在GPU图形芯片上,AMD的RDNA2架构终于能在性能上正面刚NVIDIA的RTX 30系列了(光追除外),下一代的RDNA3能效再提升50%,加把劲就有可能全面超越NVIDIA了。

RDNA3架构芯片最快今年底能亮相,不过2022年跟Zen4一同问世可能性更大,现在还没多少实锤爆料,但RDNA3有可能使用MCM多芯封装的小芯片设计,走上Zen2/Zen3 CPU芯片的道路。

AMD此前已经申请了GPU小芯片设计专利,前不久还有爆料称大核心Navi 31是有2组MCM芯片组成,每组80个CU单元,总计160组CU单元,规模翻倍,理论上性能也会翻倍。

多芯封装可以暴力提升计算规模,实现性能大提升,但也会有代价,多芯片之间的通讯延迟就是个问题。

在这方面,AMD日前又拿下了新的专利,名为ACTIVE BRIDGE CHIPLET WITH INTEGRATED CACHE(带有集成缓存的主动式桥接小芯片),实现了多芯GPU的L3缓存共享技术,这样就能大幅降低芯片之间的延迟。

虽然技术专利不等于一定能应用,但是从AMD联系申请有关多芯片的专利来看,RDNA3架构的GPU上多芯封装几乎没跑了,毕竟这是大势所趋,有了Zen2/Zen3的探索,AMD在这方面已经得心应手了。